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CES2020|與佰維BIWIN共話“全存儲,芯世界”

時間:2020/01/07 閱讀:7918

1月7日-10日,備受矚目、被譽(yù)為未來科技風(fēng)向標(biāo)的——美國國際電子消費(fèi)產(chǎn)品展(簡稱CES)將在拉斯維加斯盛大開幕。2020年,CES已經(jīng)走過第53個年頭。蘋果自數(shù)十年缺席后參展,足以證明當(dāng)前CES仍是全球科技巨頭和新銳科技企業(yè)展示最新技術(shù)、核心實(shí)力的“科技秀場”。

 

在CES 2020舉辦期間,作為領(lǐng)先的存儲產(chǎn)品解決方案提供商,佰維將在地點(diǎn)位于百樂宮酒店6601 Room,與全球伙伴一起共話“全存儲,芯世界”。

 

存儲之“芯”是一切智能科技的基礎(chǔ),面對海量數(shù)據(jù)的增長,對于存儲企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新能力,市場反應(yīng)速度都提出了更高的要求,而這也恰好是佰維的競爭優(yōu)勢。

 

佰維BIWIN擁有全系列、全容量、全場景的存儲產(chǎn)品矩陣,掌握存儲芯片從晶圓分析、固件算法、軟硬件設(shè)計(jì)、封裝制造、產(chǎn)品測試等全流程核心技術(shù),針對細(xì)分市場客戶的需求與痛點(diǎn),公司推出了一系列具備行業(yè)特性的存儲產(chǎn)品,如:

面對5G時代高速、大容量存儲需求的UFS,uMCP,LPDDR4/4X;

面對智能穿戴快速、小尺寸需求的ePOP,超小尺寸eMMC,SPI NAND;

面對車載電子需求的高速、高穩(wěn)定需求的C1004系列;

面對數(shù)據(jù)采集等高速、高耐用性需求的I46E2系列;

面對超薄本、物聯(lián)網(wǎng)等高速、高兼容性需求的BGA PCIe SSD;

面對數(shù)據(jù)中心超高速、超大容量需求的PH001;

面對高端相機(jī),高性能攝像機(jī)高速、穩(wěn)定需求的CFexpress卡和CFast卡等

… …

佰維BIWIN一方面能夠滿足終端客戶對標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模化存儲產(chǎn)品的需求;另一方面針對各細(xì)分行業(yè)市場深度定制存儲方案,為不同行業(yè)的“端”客戶提供“千端千面”的定制化存儲方案,真正做到為客戶需求而生。此外,針對5G、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展需求的小尺寸、高可靠、高性能等,佰維亦提供針對智能設(shè)備“小而美”的SiP封測解決方案。

 

更多關(guān)于佰維存儲與SiP封測技術(shù)及應(yīng)用案例分享,也歡迎大家鎖定佰維CES2020客戶見面會,在現(xiàn)場與我們的全球伙伴一起共話存儲未來!

 

佰維CES2020客戶見面會詳情:

時間:1月7日~10日

地點(diǎn):美國拉斯維加斯

酒店位置:百樂宮酒店6601 Room