LGA(land grid array)即在底面制作有陣列狀電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可。現(xiàn)已實(shí)用的有227觸點(diǎn)(1.27mm中心距)和447觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計(jì)今后對其需求會有所增加。

LGA封測一覽表

產(chǎn)品示意圖

技術(shù)優(yōu)勢

可定制化：

1，可定制產(chǎn)品厚度；

2，產(chǎn)品尺寸；

3，主控類型及Flash類型；

4，Wire bonding線可選金線、合金線、金包銀等。

關(guān)鍵工藝及制程能力：

1，超薄晶圓的研磨切割及后工序的處理，使用SDBG工藝可穩(wěn)定加工25um厚度的晶圓，切割道最小寬度為20um（flash）；

2，成熟穩(wěn)定的Die attach工藝，可以穩(wěn)定生產(chǎn)25um的IC；

3，成熟穩(wěn)定的模封工藝-compression molding, 可實(shí)現(xiàn)30um的molding Gap（die面距離模面）；

4，穩(wěn)定可靠的16層疊Die工藝；

5，成熟穩(wěn)定的FOW工藝。