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BIWIN IC封裝流程

BIWIN IC Packaging Process

晶圓減薄
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晶圓減薄

作用：晶圓減薄是將晶圓（wafer）進(jìn)行背面研磨以減薄，達(dá)到封裝需要的厚度。

設(shè)備型號(hào)：TSK PG3000RM

生產(chǎn)能力：
  1. 8寸、12寸晶圓加工能力
  2. 最薄可以達(dá)到25um
  3. 晶圓厚度誤差值±5um
晶圓切割
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晶圓切割

作用：晶圓切割是將晶圓上的一顆顆晶片（Die）切割分離。

設(shè)備型號(hào)：TSK AWD-300TXB & Disco DFD6361

生產(chǎn)能力：
  1. 最小切割道可達(dá)45um
  2. 最小切割道可達(dá)45um
晶圓貼裝
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晶圓貼裝

作用：將一顆顆晶片置于框引線框或基板上，并用銀膠（Epoxy）黏著固定。

設(shè)備型號(hào)：Hitachi DB-830 Plus

生產(chǎn)能力：
  1. 貼裝精度±15um
  2. 最小晶粒尺寸：0.5×0.5mm
  3. 擁有點(diǎn)膠和DAF生產(chǎn)能力
焊線
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焊線

作用：利用高純度的金線銅線或合金線把晶片的焊盤與基板的焊盤或引線框的I/O引線焊接起來(lái)。

設(shè)備型號(hào)：K &S Iconn

生產(chǎn)能力：
  1. 可生產(chǎn)直徑0.6mil的金線
  2. 可批量生產(chǎn)銅線，合金線
塑封
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塑封

作用：將前端完成焊線的晶片密封起來(lái)，保護(hù)晶片及焊線，避免受損、污染和氧化。

設(shè)備型號(hào)：Towa Auto Mold Y-1

生產(chǎn)能力：
  1. 有真空系統(tǒng)的全自動(dòng)生產(chǎn)機(jī)臺(tái)
  2. 量產(chǎn)機(jī)板尺寸為240×74mm
錫球焊接
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錫球焊接

作用：將固定規(guī)格的錫球焊接在已經(jīng)模封的機(jī)板上面。

設(shè)備型號(hào)：AurIgIn Au 800 A Soldier Ball Mounter-Cell 2

生產(chǎn)能力：
  1. 最小貼裝錫球直徑為0.25mm
  2. 最小錫球間距0.4mm
切割成型
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切割成型

作用：將已經(jīng)封裝好的芯片從基板或引線框上獨(dú)立分出，并形成預(yù)先設(shè)計(jì)好的形狀。

設(shè)備型號(hào)：HAMI semiconductor – 3000； ASM Trim Form MP209

生產(chǎn)能力：
  1. 產(chǎn)品外形精度可控在±50um
  2. 可實(shí)現(xiàn)“異性”外形的產(chǎn)品切割

遵循嚴(yán)格的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

Adhering to Strict Testing Standards

佰維產(chǎn)品自研發(fā)、量產(chǎn)至售后服務(wù)，各項(xiàng)產(chǎn)品均經(jīng)過嚴(yán)格且縝密的設(shè)計(jì)驗(yàn)證，其中包括性能測(cè)試、產(chǎn)品安規(guī)測(cè)試、相容性及穩(wěn)定度測(cè)試、環(huán)境和可靠度測(cè)試等，層層把關(guān)，確保產(chǎn)品具備絕佳和穩(wěn)定的性能，且符合各項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證。

電氣性測(cè)試
O/S 測(cè)試
功能性測(cè)試
功耗測(cè)試
AC 參數(shù)測(cè)試
DC 參數(shù)測(cè)試
SI測(cè)試
信號(hào)完整性測(cè)試
SATA眼圖測(cè)試
應(yīng)用測(cè)試
基本功能測(cè)試
性能測(cè)試
WA test
兼容性測(cè)試

ATACT Command測(cè)試NCQ，Trim等命令測(cè)試各種平臺(tái)及OS兼容性測(cè)試

SATA SSD
驗(yàn)證測(cè)試
RDT
EST
MST
Power Cycle 測(cè)試
休眠測(cè)試
Reboot 測(cè)試